CN 41-1243/TG ISSN 1006-852X

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

偏振激光散射检测单晶硅片磨削后的亚表面微裂纹

李庆鹏 白倩 张璧

李庆鹏, 白倩, 张璧. 偏振激光散射检测单晶硅片磨削后的亚表面微裂纹[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 87-92. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0014
引用本文: 李庆鹏, 白倩, 张璧. 偏振激光散射检测单晶硅片磨削后的亚表面微裂纹[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 87-92. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0014
LI Qingpeng, BAI Qian, ZHANG Bi. Detection of subsurface microcracks after grinding of single crystal silicon wafer by polarized laser scattering[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2020, 40(4): 87-92. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0014
Citation: LI Qingpeng, BAI Qian, ZHANG Bi. Detection of subsurface microcracks after grinding of single crystal silicon wafer by polarized laser scattering[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2020, 40(4): 87-92. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0014

偏振激光散射检测单晶硅片磨削后的亚表面微裂纹

doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0014
基金项目: 

国家自然科学基金(51575084)。

详细信息
    作者简介:

    李庆鹏,男,1993年生,硕士研究生。主要研究方向:硬脆材料加工亚表面损伤检测。E-mail: liqingpeng@mail.dlut.edu.cn

    通讯作者:

    白倩,女,1982年生,副教授、硕士生导师。主要研究方向:增减材复合制造、残余应力测量方法与有限元分析预测等。E-mail: baiqian@dlut.edu.cn

  • 中图分类号: TG58;TG74;TN247

Detection of subsurface microcracks after grinding of single crystal silicon wafer by polarized laser scattering

  • 摘要: 单晶硅片在磨削过程中会不可避免地产生亚表面微裂纹损伤。采用偏振激光散射检测方式对单晶硅片亚表面微裂纹损伤进行无损检测,得到其对应的检测信号强度,再利用有损检测方式对单晶硅片亚表面微裂纹损伤体积密度进行定量测定,建立检测信号强度与体积密度之间的对应关系并进行试验验证。结果表明:采用偏振激光散射检测方式得到的硅片亚表面微裂纹体积密度与有损检测方式的比较,其相对误差在10%以内;在不影响生产效率的前提下,偏振激光散射检测方式能无损、准确、快速地检测硅片的亚表面微裂纹。

     

  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  144
  • HTML全文浏览量:  24
  • PDF下载量:  12
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 修回日期:  2020-07-07

目录

    /

    返回文章
    返回