CN 41-1243/TG ISSN 1006-852X

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光学材料的磨削损伤控制试验研究

杨应坡 冀永曼

杨应坡, 冀永曼. 光学材料的磨削损伤控制试验研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(2): 84-88. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.2.0014
引用本文: 杨应坡, 冀永曼. 光学材料的磨削损伤控制试验研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(2): 84-88. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.2.0014
YANG Yingpo, JI Yongman. Experimental study on grinding damage control of optical materials[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2020, 40(2): 84-88. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.2.0014
Citation: YANG Yingpo, JI Yongman. Experimental study on grinding damage control of optical materials[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2020, 40(2): 84-88. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.2.0014

光学材料的磨削损伤控制试验研究

doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.2.0014
详细信息
    作者简介:

    杨应坡,男,1983年生,讲师。主要研究方向:机械设计制造及其自动化技术的应用。E-mail: 40745793@qq.com;冀永曼, 女,1983年生,讲师。主要研究方向: 机械设计制造及其自动化技术的应用。E-mail: 2062569260@qq.com

  • 中图分类号: TG58

Experimental study on grinding damage control of optical materials

  • 摘要: 基于K9玻璃不同的磨削工艺参数确定其磨削损伤层深度随工艺参数变化的规律,并通过工件磨削损伤层深度的动态检测研究其裂纹扩展规律。结果表明:工件磨削过程中的裂纹损伤是动态扩展过程。固定工艺参数下,裂纹稳态扩展,损伤层深度不变;采用损伤更小的工艺参数磨削,裂纹的扩展速度小于材料的去除速度,其损伤层深度逐渐减小,损伤的去除速度逐渐减慢直至二者间达到稳态平衡。同时,为了去除前道工序的损伤层,后道工序的材料去除量需达到前道工序损伤层深度的2~3倍。

     

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出版历程
  • 修回日期:  2020-03-19
  • 网络出版日期:  2022-04-06

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