聚酰胺1212在印刷电路板刀具磨削用金刚石砂轮中的应用

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聚酰胺1212在印刷电路板刀具磨削用金刚石砂轮中的应用

张高亮, 史林峰, 赵延军, 钱灌文, 王礼华, 左冬华, 朱建辉

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张高亮, 史林峰, 赵延军, 钱灌文, 王礼华, 左冬华, 朱建辉. 聚酰胺1212在印刷电路板刀具磨削用金刚石砂轮中的应用[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2019, 39(4): 80-84. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0014

引用本文:

张高亮, 史林峰, 赵延军, 钱灌文, 王礼华, 左冬华, 朱建辉. 聚酰胺1212在印刷电路板刀具磨削用金刚石砂轮中的应用[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2019, 39(4): 80-84. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0014

ZHANG Gaoliang, SHI Linfeng, ZHAO Yanjun, QIAN Guanwen, WANG Lihua, ZUO Donghua, ZHU Jianhui. Application of PA1212 in resin bond grinding wheel for PCB tools[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2019, 39(4): 80-84. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0014

Citation:

ZHANG Gaoliang, SHI Linfeng, ZHAO Yanjun, QIAN Guanwen, WANG Lihua, ZUO Donghua, ZHU Jianhui. Application of PA1212 in resin bond grinding wheel for PCB tools[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2019, 39(4): 80-84. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0014

张高亮, 史林峰, 赵延军, 钱灌文, 王礼华, 左冬华, 朱建辉. 聚酰胺1212在印刷电路板刀具磨削用金刚石砂轮中的应用[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2019, 39(4): 80-84. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0014

引用本文:

张高亮, 史林峰, 赵延军, 钱灌文, 王礼华, 左冬华, 朱建辉. 聚酰胺1212在印刷电路板刀具磨削用金刚石砂轮中的应用[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2019, 39(4): 80-84. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0014

ZHANG Gaoliang, SHI Linfeng, ZHAO Yanjun, QIAN Guanwen, WANG Lihua, ZUO Donghua, ZHU Jianhui. Application of PA1212 in resin bond grinding wheel for PCB tools[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2019, 39(4): 80-84. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0014

Citation:

ZHANG Gaoliang, SHI Linfeng, ZHAO Yanjun, QIAN Guanwen, WANG Lihua, ZUO Donghua, ZHU Jianhui. Application of PA1212 in resin bond grinding wheel for PCB tools[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2019, 39(4): 80-84. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0014

聚酰胺1212在印刷电路板刀具磨削用金刚石砂轮中的应用

doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0014

1. 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司, 郑州 450001;
2. 超硬材料磨具国家重点实验室, 郑州 450001

基金项目:

科技部院所专项(2014EG219123精密刀具高效复合磨削用金刚石砂轮技术研究)。

作者简介:
张高亮，男，1983年生，硕士、工程师。主要研究方向：树脂结合剂超硬砂轮。E-mail: zgl@zzsm.com

中图分类号: TQ164;TG58
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出版历程
- 修回日期: 2019-06-07
- 网络出版日期: 2022-04-06

Application of PA1212 in resin bond grinding wheel for PCB tools

1. Zhengzhou Research Institute for Abrasives & Grinding Co., Ltd., Zhengzhou 450001, China;
2. State Key Laboratory of Superabrasives, Zhengzhou 450001, China

摘要: 选用微米级聚酰胺1212(PA1212)对聚酰亚胺树脂结合剂金刚石砂轮进行改性。通过磨削测试，对改性前后树脂砂轮的耐用度、寿命以及磨削PCB加工用刀具的表面质量等进行了研究。结果表明：PCB刀具磨削用金刚石砂轮经过PA1212改性，耐用度提升59.5%，寿命提升71.2%；使用该砂轮加工的刀具刃口崩口概率降低，表面纹路更加均匀。
- 聚酰胺1212 /
- 树脂结合剂 /
- 金刚石砂轮 /
- PCB刀具 /
- 磨削试验
Abstract: Polyimide resin grinding wheel was improved by adding micron sized polyamide 1212 (PA1212). The durability, the lifetime and the surface quality of printed circuit board (PCB) tools before and after improving the wheel were studied by grinding tests. Results show that after adding PA1212, the durability of the grinding wheel for PCB tools is improved by 59.5%, lifetime increased by 71.2%. It is also found that the probability of collapse at tool edge during grinding is greatly reduced and that the surface texture of the tool is more uniform.
- polyamide 1212 /
- resin bond /
- diamond grinding wheel /
- PCB tool /
- grinding test

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