CN 41-1243/TG ISSN 1006-852X

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氮化硅陶瓷球研磨去除方式

张珂 王定文 李颂华 孙健 吴玉厚

张珂, 王定文, 李颂华, 孙健, 吴玉厚. 氮化硅陶瓷球研磨去除方式[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2019, 39(3): 38-44. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.3.0007
引用本文: 张珂, 王定文, 李颂华, 孙健, 吴玉厚. 氮化硅陶瓷球研磨去除方式[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2019, 39(3): 38-44. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.3.0007
ZHANG Ke, WANG Dingwen, LI Songhua, SUN Jian, WU Yuhou. Material removal mode of lapping Si3N4balls[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2019, 39(3): 38-44. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.3.0007
Citation: ZHANG Ke, WANG Dingwen, LI Songhua, SUN Jian, WU Yuhou. Material removal mode of lapping Si3N4balls[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2019, 39(3): 38-44. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.3.0007

氮化硅陶瓷球研磨去除方式

doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2019.3.0007
基金项目: 

高等学校学科创新引智计划(D18017)。

国家自然科学基金项目( 51675353)

“双百工程”计划(Z18-5-023)

详细信息
    作者简介:

    张珂,男,1969年生,工学博士、教授、博士生导师。主要研究方向:工程陶瓷精密加工技术、数控机床主轴系统。E-mail: zhangke@sjzu.edu.cn

  • 中图分类号: TG58;TH16

Material removal mode of lapping Si3N4balls

  • 摘要: 为研究研磨工艺参数对氮化硅陶瓷球表面材料去除机理及表面质量的影响,采用立式研球机,通过改变研磨盘转速和压力对氮化硅陶瓷球进行研磨试验,利用扫描电镜、超景深三维显微镜检测研磨后陶瓷球的表面形貌,并运用ABAQUS进行有限元模拟,分析研磨过程中氮化硅陶瓷球表面材料的去除方式及表面质量。研究表明:研磨盘转速和压力对研磨过程中陶瓷球表面材料的去除方式、表面缺陷和表面质量影响较大,随着研磨盘转速和压力的减小,其表面划伤、凹坑和雪花等缺陷明显减少,表面质量随之提高;当压力较大、研磨盘转速较高时,材料以二体断裂去除为主;当压力较小、研磨盘转速较低时,材料以三体脆性断裂去除为主;与二体断裂去除相比,三体脆性断裂去除产生的亚表面裂纹更深。

     

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出版历程
  • 修回日期:  2019-04-09
  • 网络出版日期:  2022-04-06

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