CN 41-1243/TG ISSN 1006-852X

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

工件旋转磨削磨粒切深解析模型分析

林彬 曹治赫 周平 康仁科

林彬, 曹治赫, 周平, 康仁科. 工件旋转磨削磨粒切深解析模型分析[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2018, 38(2): 89-93. doi: 10.13394/j.cnkij.gszz.2018.2.0018
引用本文: 林彬, 曹治赫, 周平, 康仁科. 工件旋转磨削磨粒切深解析模型分析[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2018, 38(2): 89-93. doi: 10.13394/j.cnkij.gszz.2018.2.0018
LIN Bin, CAO Zhihe, ZHOU Ping, KANG Renke. Analysis on model of grain depth-of-cut of wafer rotational grinding[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2018, 38(2): 89-93. doi: 10.13394/j.cnkij.gszz.2018.2.0018
Citation: LIN Bin, CAO Zhihe, ZHOU Ping, KANG Renke. Analysis on model of grain depth-of-cut of wafer rotational grinding[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2018, 38(2): 89-93. doi: 10.13394/j.cnkij.gszz.2018.2.0018

工件旋转磨削磨粒切深解析模型分析

doi: 10.13394/j.cnkij.gszz.2018.2.0018
基金项目: 

国家自然科学基金项目(91323302,51475076);中央高校基本科研业务费(DUT14LAB02,DUT14LH003)。

详细信息
    作者简介:

    林彬,男,1992年生,硕士研究生。主要研究方向:精密/超精密加工工艺。E-mail:linbin@mail.dlut.edu.cn

    通讯作者:

    周平,1980年生,男,副教授。主要研究方向:精密/超精密加工工艺。E-mail:pzhou@dlut.edu.cn

  • 中图分类号: TG58

Analysis on model of grain depth-of-cut of wafer rotational grinding

  • 摘要: 硬脆材料超精密磨削时的表面/亚表面损伤很大程度上由磨粒切削深度决定。为更好地仿真预测磨粒的切削深度,基于现有模型和实验结果之间的差异,分析预测切深偏小的问题。结合磨粒数偏差分析和单磨粒划擦实验结果,修正现有模型;修正后的有效磨粒数和表面粗糙度,虽然更贴近,但仍不能吻合实验结果。提出其他可能影响仿真结果的因素,如磨粒刃圆半径、最小切屑厚度等,为进一步完善仿真过程提供参考,以助于磨削工艺的开发和优化。

     

  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  222
  • HTML全文浏览量:  52
  • PDF下载量:  15
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 修回日期:  2018-01-05
  • 网络出版日期:  2022-07-07

目录

    /

    返回文章
    返回