CN 41-1243/TG ISSN 1006-852X

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ITO导电玻璃单颗磨粒切削机理仿真试验研究

邱晓龙 孙兴伟 刘寅 杨赫然 董祉序 张维锋

邱晓龙, 孙兴伟, 刘寅, 杨赫然, 董祉序, 张维锋. ITO导电玻璃单颗磨粒切削机理仿真试验研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0183
引用本文: 邱晓龙, 孙兴伟, 刘寅, 杨赫然, 董祉序, 张维锋. ITO导电玻璃单颗磨粒切削机理仿真试验研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0183
Simulation experimental on material removal mechanism of ITO conductive glass by single abrasive[J]. Diamond & Abrasives Engineering. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0183
Citation: Simulation experimental on material removal mechanism of ITO conductive glass by single abrasive[J]. Diamond & Abrasives Engineering. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0183

ITO导电玻璃单颗磨粒切削机理仿真试验研究

doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2023.0183
基金项目: 辽宁省应用基础研究计划项目;辽宁省教育厅科学研究经费项目;辽宁省自然科学基金计划项目;国家自然科学基金;国家自然科学基金

Simulation experimental on material removal mechanism of ITO conductive glass by single abrasive

Funds: National Natural Science Foundation of China;National Natural Science Foundation of China
  • 摘要:   为研究ITO导电玻璃材料去除机理,本文采用单磨粒对材料进行切削仿真,建立了ITO导电玻璃的材料模型,根据加工表面形貌、应力和切削力情况分析了材料去除机理,之后研究了切削参数对切削力和残余应力影响,并与钠钙玻璃进行对比分析。结果表明:在磨粒的切削过程中,材料的去除受ITO薄膜层、玻璃基底和内聚力接触行为共同影响,会产生分层、通道开裂和层间断裂等失效形式。随着磨粒的进给,切削力在一定范围内波动,且呈现增长、稳定、下降的状态,同时磨粒的切削力与切削速度和切削深度呈正相关。薄膜上残余应力相比玻璃基底,数值更大且波动更剧烈。在切削深度接近ITO薄膜厚度时,薄膜的存在对磨粒切削行为的影响显著。
      

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2023-09-01
  • 修回日期:  2023-10-08
  • 录用日期:  2023-11-03
  • 网络出版日期:  2023-11-06

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