CN 41-1243/TG ISSN 1006-852X

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旋转磨削硅片加工应力与亚表面损伤的研究

许善策 曹治赫 王紫光 周平

许善策, 曹治赫, 王紫光, 周平. 旋转磨削硅片加工应力与亚表面损伤的研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2016, 36(3): 23-27. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0005
引用本文: 许善策, 曹治赫, 王紫光, 周平. 旋转磨削硅片加工应力与亚表面损伤的研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2016, 36(3): 23-27. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0005
XU Shance, CAO Zhihe, WANG Ziguang, ZHOU Ping. Research on stress and subsurface damage on silicon wafer machined by rotational grinding[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2016, 36(3): 23-27. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0005
Citation: XU Shance, CAO Zhihe, WANG Ziguang, ZHOU Ping. Research on stress and subsurface damage on silicon wafer machined by rotational grinding[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2016, 36(3): 23-27. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0005

旋转磨削硅片加工应力与亚表面损伤的研究

doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2016.3.0005
基金项目: 

国家自然科学基金项目(91323302;51475076);中央高校基本科研业务费(DUT14LAB02;DUT14LH003)

详细信息
    作者简介:

    许善策,男,1989年生,硕士研究生在读。主要研究方向:精密/超精密加工工艺。E-mail:xuscsme@mail.dlut.edu.cn

    通讯作者:

    周平,1980年生,男,副教授。主要研究方向:精密/超精密加工工艺。E-mail:pzhou@dlut.edu.cn

  • 中图分类号: TG58

Research on stress and subsurface damage on silicon wafer machined by rotational grinding

  • 摘要: 采用一种获得硅片局部位置应力状态的方法,通过测量硅片在局部位置的面形数据,结合反演计算获得该位置的平面主应力及其方向。对金刚石砂轮磨削(100)硅片的分析结果表明:不同位置的应力状态并不完全与以往的研究中通常采用的Stoney公式所计算出的平均应力相符,而是与其在整个硅片上所处的位置有关。采用角度抛光法检测亚表面损伤深度的结果表明:各种条件下损伤层深度均在0.4 μm左右,加工应力与亚表面损伤深度没有明确的对应关系。

     

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出版历程
  • 修回日期:  2016-04-06
  • 网络出版日期:  2022-07-27

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