半导体硅片制备技术及产业现状

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半导体硅片制备技术及产业现状

闫志瑞, 库黎明, 白杜娟, 陈海滨, 王永涛

文章导航 > 金刚石与磨料磨具工程 > 2020 > 40(4): 5-11

闫志瑞, 库黎明, 白杜娟, 陈海滨, 王永涛. 半导体硅片制备技术及产业现状[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 5-11. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0001

引用本文:

闫志瑞, 库黎明, 白杜娟, 陈海滨, 王永涛. 半导体硅片制备技术及产业现状[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 5-11. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0001

YAN Zhirui, KU Liming, BAI Dujuan, CHEN Haibin, WANG Yongtao. Manufacturing technique and industry status of semiconductor silicon wafers[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2020, 40(4): 5-11. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0001

Citation:

YAN Zhirui, KU Liming, BAI Dujuan, CHEN Haibin, WANG Yongtao. Manufacturing technique and industry status of semiconductor silicon wafers[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2020, 40(4): 5-11. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0001

闫志瑞, 库黎明, 白杜娟, 陈海滨, 王永涛. 半导体硅片制备技术及产业现状[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 5-11. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0001

引用本文:

闫志瑞, 库黎明, 白杜娟, 陈海滨, 王永涛. 半导体硅片制备技术及产业现状[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(4): 5-11. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0001

YAN Zhirui, KU Liming, BAI Dujuan, CHEN Haibin, WANG Yongtao. Manufacturing technique and industry status of semiconductor silicon wafers[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2020, 40(4): 5-11. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0001

Citation:

YAN Zhirui, KU Liming, BAI Dujuan, CHEN Haibin, WANG Yongtao. Manufacturing technique and industry status of semiconductor silicon wafers[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2020, 40(4): 5-11. doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0001

半导体硅片制备技术及产业现状

doi: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0001

有研半导体材料有限公司, 北京 100088

作者简介:
闫志瑞，男，1977年生，硕士、教授级高级工程师。主要研究方向：硅材料制备、加工及产业化等。E-mail: zhiruiyan@126.com

中图分类号: TN304.2
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出版历程
- 修回日期: 2020-08-09

Manufacturing technique and industry status of semiconductor silicon wafers

GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd., Beijing 100088, China

摘要: 介绍半导体硅片制备技术及理论，分析目前全球硅片的产业概况、产业历史发展趋势及特点；结合我国目前的实际情况，论述国内大力发展硅片产业面临的机遇、挑战及存在的问题。
- 半导体 /
- 硅片 /
- 产业现状 /
- 技术 /
- 机遇 /
- 挑战
Abstract: Based on the introduction of the basic theory and manufacturing technique of semiconductor silicon wafers, this article analyzes the current global industry situation, industrial development trends and characteristics of silicon wafers. It then discusses, based on the actual situation, the opportunities, the challenges and the existing problems to develop silicon industry in China.
- semiconductor /
- silicon wafer /
- industry status /
- technique /
- opportunity /
- challenge

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